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- 发布时间:2024-02-12 13:44 来源:admin
据了解,由于行业步入销售淡季,2024年首季度笔记本电脑出货量同比呈下滑趋势。此外,由于AI GPU供应短缺,广达与英业达的服务器出货也受到掣肘。尽管如此,随着AI GPU供应逐渐增加,预计下半年情况将会有所改善。
2024年1月10日,在荣耀MagicOS 8.0发布会及开发者大会上,荣耀终端有限公司CEO赵明宣布了“百模生态计划”,并与百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖共同宣布,百度智能云成为荣耀大模型生态战略合作伙伴。
华山系列芯片凸显出中国汽车工业的创新力,A1000是我国首款支持行泊一体控制的车规级单片 SoC ,并是上市公司中最大规模的自动驾驶芯片。现阶段,A1000已得到一汽、东风、吉利、江汽等多家主机厂的批量使用,例如领克08、合创 V09等车型均适用。
2024年1月10日消息,专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司(MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于高灵敏度TMR技术推出了TMR215x系列线性磁场传感器芯片产品。
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码603986)宣布,正式推出全新GD32A490系列高性能车规级MCU,以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求,适用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身控制系统,以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。GD32A490系列车规级MCU持续发挥本土供应链优势,
随着汽车与计算机技术的进一步深度融合,软件正在成为带动汽车技术革新、引领发展差异化的关键所在。
近年来,智能驾驶渗透率持续攀高,智驾功能从各方面提升了用户的驾驶体验,同时在安全、兼容性、成本方面起到积极作用,用户的驾驶习惯正被潜移默化地改变。
近期市场风传,英伟达在中国大陆的业务正面临萎缩,其他多地市场难以弥补此空缺。除此以外,取代H100的HGX H200新型GPU将在第二季度推出,第三季度其销售额或呈现增长趋势。然而,客户针对既有H100以及新款H200芯片的订单调整带来了不确定性。
在2024 CES上,一径科技于1月2日发布的全新SPAD激光雷达——ZVISION EZ6,首次与公众见面。
欧盟委员会表示,Northvolt新建厂房将助力 27 国集团向绿色能源发展,降低对化石燃料依存度,因此德国的经济支持尤为重要。若无该支持,Northvolt可能寻求在美国设厂。鉴于美国政府亦为企业提供类似补贴,故此选择。
GGII数据显示,1-11月全球动力电池装机量627.8GWh,同比增长48%。
拜登现任美国总统期间加强了对电动汽车产业的税收优惠及其它激励政策,深刻地影响了北美的电动汽车行业走向。然而,市场焦点已转向即将到来的11月选举,届时拜登将面临大选挑战,即与前总统特朗普的对峙。
当前,人们正在致力于研发氮化镓和其他III族氮化物的高功率、高频率器件。
Bosch Sensortec全新推出其历史上最小的MEMS传感器——加速度传感器BMA530,仅为1.2 x 0.8 x 0.55 mm³的小巧体积与集成即插即用计步器,使得BMA530可轻松集成于可穿戴设备和玩具中。
此外,应用材料公司的保罗·迈斯纳博士指出,本司将运用先进光学技术及卓越轻量化设计理念,助力新一代AR产品的诞生。他还强调,应用材料与谷歌的联合,将为AR产品打开无限可能。
在元宇宙热潮板块,歌尔展示了包括首个模内注塑COC材料、广角高达105度的优质Pancake显示屏模组在内的多套VR/AR光学方案。同时,歌尔还首次公开展示了适用于大视野的LCoS方案、可调整至53度的最小光机
CES 2024展会于1月9日-1月12日在美国拉斯维加斯举行。此前,国产Micro LED微显示初创企业思坦科技曾宣布,将在CES 2024展会上展示0.13英寸、实际分辨率高达11400 PPI的Micro LED微显示器。
该办法明确,新的集成电路职称纳入工程技术系列,涵盖集成电路设计与软件、制造、封装与测试、装备及零件、材料、产品应用与支撑六大方向,全面契合北京市相关行业发展需求。